[GB] KIT bàn phím TOFU65 3.0 - Extra Parts

TOFU65 3.0

Biểu tượng được tinh chỉnh

Là thế hệ thứ ba trong dòng sản phẩm, TOFU65 3.0 đạt đến sự cân bằng hoàn hảo giữa giá trị di sản và đổi mới. Ở vẻ ngoài, sản phẩm vẫn giữ trọn đường nét tối giản mang tính biểu tượng đã làm nên tên tuổi của TOFU65 2.0.

Ẩn bên trong là một kiến trúc hoàn toàn được tái thiết, tinh chỉnh tỉ mỉ nhằm mang lại trải nghiệm gõ vượt trội hơn. TOFU65 3.0 không đơn thuần là một bản nâng cấp — mà là sự tiếp nối trọn vẹn, hoàn chỉnh nhất của một huyền thoại.

Thiết kế Case

Chế tác & Hoàn thiện
Case của TOFU65 3.0 được chế tác tỉ mỉ với hai tùy chọn hoàn thiện cao cấp. Bạn có thể lựa chọn bề mặt nhôm anodized với cảm giác mịn mượt, hoặc lớp phủ E-coating cao cấp mang sắc thái tinh tế, chiều sâu rõ nét. Cả hai đều tôn lên trọn vẹn những đường nét gọn gàng, được điêu khắc dứt khoát của thiết kế.

Cấu trúc & Độ vững chắc
Bên trong, TOFU65 3.0 tiếp nối triết lý tối giản đặc trưng của dòng TOFU, đồng thời được nâng cấp với hệ thống dual-mounting linh hoạt. Người dùng có thể lựa chọn TOP Mount truyền thống cho cảm giác gõ chắc chắn, phản hồi rõ ràng; hoặc PCB Gasket Mount để đạt được độ êm ái và đàn hồi tốt hơn — đáp ứng đa dạng gu trải nghiệm và phong cách sử dụng.

Về mặt thị giác

 TOFU65 3.0 giới thiệu một ngôn ngữ thiết kế táo bạo và khác biệt. Phần đáy case được tạo điểm nhấn với chi tiết lộ viền phía sau, chia bề mặt cổng USB thành hai mảng tách biệt. Kết cấu sáng tạo này mở ra khả năng phối hai tông màu ấn tượng — vừa thu hút ngay từ ánh nhìn đầu tiên, vừa giữ được giá trị thẩm mỹ bền bỉ theo thời gian.

Hệ thống "Force Break" tích hợp

Thiết kế được trang bị các miếng Force Break silicone đúc khuôn riêng, đóng vai trò như một lớp đệm giữa các thành phần của case. Nhờ đó, rung động được triệt tiêu hiệu quả, hiện tượng âm kim loại không mong muốn được loại bỏ, mang lại chất âm gõ trong trẻo và sạch sẽ hơn.

Thông số kỹ thuật
 

Chất liệu top case: Nhôm (anodized / E-coating / RAW)

Chất liệu bottom case: Nhôm / Đồng / Thép không gỉ

(anodized / E-coating / RAW / textured / Sandblasted)

Kiểu mounting: Top Mount / PCB Gasket Mount

PCB: Độ dày 1.6mm, 4 tùy chọn

(solder / wired hotswap / dual-mode hotswap)

Plate: Nhôm / Carbon Fiber / PC / PEI / FR4

Góc gõ: 9°

Thanh tạ (Weight bar): Nhôm / Thép không gỉ / Đồng

Thiết kế bởi: Wei
 

Trong hộp bao gồm
 

Top case: 1 chiếc

Bottom case: 1 chiếc

Thanh tạ tùy chọn: 2 chiếc

Bộ gasket silicone: 1 bộ

Chân cao su: 1 bộ

PCB: 1 chiếc

Daughterboard: 1 chiếc

Bộ foam tùy chọn: 1 bộ

Bộ foam khoang pin: 1 bộ

Plate tùy chọn: 1 chiếc

Hộp đựng (Carrying case): 1 chiếc
 

Mounting

PCB Gasket Mount

Tinh chỉnh cho độ êm ái
Với cách phân bổ điểm đỡ tương tự TOP Mount, PCB Gasket Mount được thiết kế nhằm mang lại trải nghiệm gõ mềm mại tối đa — linh hoạt và giàu độ “độ đàn hồi” trong từng phím bấm.

Khả năng build không plate (Plateless)
Khi kết hợp cùng PCB hàn (solderable PCB), cấu trúc này cho phép build bàn phím không cần plate. Cấu hình “plateless” là lựa chọn tối ưu để đạt được độ flex cao nhất, đồng thời tạo nên chất âm gõ trầm, sâu và rất riêng.

TOP Mount

Cấu trúc TOP Mount được tối ưu
Nhằm hạn chế cộng hưởng và cảm giác rỗng tiếng, các điểm bắt của cấu trúc TOP Mount được bố trí có chủ đích, tránh khu vực phím Spacebar. Thiết kế này mang lại chất âm đồng đều hơn, chắc gọn và dễ chịu khi gõ.

Miếng giảm chấn silicone gắn top case
Hệ thống đệm silicone giúp tách hoàn toàn plate khỏi phần vỏ trên, ngăn chặn truyền rung ngay từ điểm tiếp xúc. Nhờ đó, hiện tượng cộng hưởng và tiếng ồn cấu trúc được giảm thiểu rõ rệt. Bên cạnh đó, phương thức TOP Mount này cũng dễ lắp ráp và thân thiện hơn trong quá trình build.

Force Break Mod

Trang bị 4 miếng đệm Teflon giúp tách rời các phần của case, triệt tiêu cộng hưởng và tiếng kim loại ngay từ gốc, mang lại chất âm sạch và kiểm soát tốt hơn.

Sơ đồ tách lớp (Exploded View)

 

Keyboard Parts

Top Case

Bottom Case

Weight Bar

Copper

Stainless Steel

Aluminum

Plate

Kê tay

Foam Kit

PCB Options

PCB có dây (Solder & Hot-swap)

Khám phá khả năng tùy biến sâu với hỗ trợ AVA, VIAL và VIA. Phiên bản solder còn cho phép build plateless độc đáo, mở ra trải nghiệm flex và chất âm khác biệt.

Độ dày: 1.6mm

Vật liệu: FR4

Phiên bản: Solder / Hot-swap

Kết nối: PCB sử dụng đầu nối từ tính

File JSON: ydkb_kbdfans_tofu65_3_0_via.json

Firmware: ydkb_kbdfans_tofu65_3_0_vial.uf2
 

PCB Dual-Mode (Có dây & Không dây)

Trải nghiệm sự tự do của kết nối không dây với mẫu PCB dual-mode đầu tiên, vận hành trên nền tảng ZMK. Nhờ mức tiêu thụ điện năng siêu thấp, bàn phím có thể đạt thời lượng pin hơn 6 tháng chỉ với một viên pin 1000mAh.

Độ dày: 1.6mm

Vật liệu: FR4

Phiên bản: Hot-swap

Kết nối: PCB sử dụng đầu nối từ tính

 

Hỗ trợ layout

Kích thước tổng thể

Hình ảnh thực tế